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電子技術總的發展方向是產品越來越復雜，體積越來越小，這些都將增加I/O數量和線路板密度�，F在一塊線路板上焊點數超過兩萬個并不罕見，同時裝配工藝的復雜性也在增加，線路板常常要經過雙面SMT裝配、手工裝配、波峰焊、壓配和機械組裝等多道工序。雖然制造商正在努力提高產能減少缺陷，但他們發現要想使線路板上的缺陷數下降是很困難的。

在線路板設計時進行可測試性分析的軟件工具可使測試工程師與設計人員共同工作，從而縮短面市時間。如果工程師們能夠在PCB設計的布局走線之前預知故障分布，并規劃測試方案，了解故障覆蓋率和測試訪問之間的折衷情況，則將擁有很大競爭優勢，從根本上講，將使設計反復次數更少、困難更少、生產測試費用更低、制造效率更高以及面市時間更短。

除了使用能在線路板設計時進行可測試性分析的軟件工具外，制造商們也在尋找其它測試方案，以減少測試開發時間加快新設備引進速度，在制造早期提供高水平故障覆蓋率和判斷分辨率。

另外制造商能夠越早滿足消費者對新產品的需求，就越能贏得市場份額和利潤。在成本競爭環境下提高產量需要在源頭處有效地檢測和抑制缺陷，并找出造成缺陷的根本原因，另外也要有更大的產能。

對于具體的線路板來講，如果分布式測試方案能夠很好地均衡各因素，包括診斷分辨率、故障覆蓋率、可測性、測試開發時間、要求的技術水平和培訓費用、工作時間和利用狀況以及成本和產量等等，這種方案就能使測試得到最佳結果。

如何開發最優的分布式測試方案呢？由于每種測試方法在不同的測量特性方面其性能水平都不相同，因此要對所有組合進行評估其工作是無法想象的。要解決如此復雜的問題需要現代軟件分析方法，如果沒有一個有效的定量分析，而不同測試方法又有很多選擇方案并具有復雜、重疊的特性，想得到優化的測試方法將非常困難且很費時間，并極有可能導致有問題的結果。