中國印制線路板產業轉型升級規劃方案
一、印制電路板是電子系統不可缺少之配件，支撐電子設備的發展
二、我國已是PCB線路板生產大國，而高精密PCB產品還是與國外有一定的差距，主要表現在以下幾方面：
（1）設備及原輔材料的配套能力不足，嚴重制約中國PCB整體產業鏈的發展
（2）國防信息化、醫療國產化、工業智能化的行業發展趨勢，對高多層剛撓板具有強烈的需求，市場潛力巨大
（3）IC封裝載板產品整體被國外壟斷，制約集成電路行業發展
（4）國內高頻、大功率PCB技術基礎薄弱，無法滿足智能汽車和新能源汽車的發展需求
（5）國內PCB企業在智能工廠和智能生產方面基本處于空白，嚴重制約中國PCB行業的發展。
（6）大容量高多層PCB對支撐未來中國高增長的云計算與數據通訊的高速高頻技術準備不充分
（7）中小型電路板企業的產品無法滿足未來高端便攜式電子產品的小型化發展需求
（8）國內高導熱金屬基PCB，嚴重制約我國新能源、高端電源及汽車電子系統及無線通訊系統產業的發展
（7）
（8）三、我國PCB產業未來技術攻關方向
（1）突破PCB生產關鍵裝備和材料的國產化技術，提升PCB生產設備和原輔材料的配套能力
（2）重點加強剛撓結合板開發，為國防信息化、醫療國產化、工業智能化的行業發展提供配套支撐
（3）重點支持埋置元器件、任意層互連HDI板、撓性FPC板開發，滿足高端便攜電子產品的發展需求
（4）繼續加強高頻率PCB產品和大功率厚銅PCB產品研發，為未來汽車行業的發展提供支撐
（5）重點支持中國PCB企業按照工業4.0模式，進行智能工廠和智能生產的改造升級。
（6）繼續加大在開發適用于下一代通信的大容量高速高頻多層板的力度
（7）持續發展高密度多層封裝載板技術，提升我國集成電路及電子封裝領域的競爭力
（8）加強高導熱金屬PCB板的研發，提升我國新能源、高端電源及汽車電子系統及無線通訊系統的競爭力
四、PCB產業政策需要國家在技術改造、工業強基、基礎研究等方面的引導投資與支持
（1）支持企業技術改造的投入
（2）加大產業政策的扶持
（3）推動基礎研究的深化
（4）加強新型PCB產業形態的建設
五、實現目標與預期效果
（1）技術能力提升
通過國家的政策支持和企業的不斷創新，打破歐美日韓技術壁壘，達到國外同類產品的技術水平，實現進口替代，完成電子信息技術基礎PCB支撐產業體系建設。
（2）經濟效益增加
未來三年，PCB行業產業轉型升級，預計至2018年，PCB產值將會接近2000億元，預期貢獻稅收（各種所得稅合計按30%計算，不含17%增值稅）600億元，新增就業人數200000人。
（3）社會效益顯著
在新一代電子信息產業不斷發展的需求下，中國印制電路板產業需進一步提高研發和生產技術水平，縮小與發達國家的差距，中國政府需加強對PCB產業的政策扶持，為我國電子信息產業的長足發展保駕護航！隨著政府和企業共同努力，中國未來一定可以成為PCB制造強國！
其中重點發展：
1）PCB產品：IC封裝載板，埋置元件板，HDI剛撓結合板。
2）PCB材料：高頻、高耐熱、低CTE覆銅板，薄半固化介質膜。
3）PCB設備：精密激光鉆孔、激光成像機器，自動化、智能化生產線。
